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低温装配（Low Temperature Assembly）是指在较低的温度环境下进行的装配工艺。通常情况下，低温装配的温度范围为-40°C至20°C，具体温度要根据所涉及的材料和应用而定。

低温装配具有以下特点和应用：

1. 降低材料热膨胀：通过在低温条件下进行装配，可以降低材料的热膨胀，减少因温度变化引起的装配误差。

2. 提高装配精度：低温装配可使材料在较低温度下处于更稳定的状态，减少装配过程中的热变形和松动现象，提高装配精度和一致性。

3. 应对高热膨胀材料：对于高热膨胀系数的材料，低温装配可以减少其热膨胀影响，降低装配过程中的间隙和紧固力量。

4. 防止热敏部件受损：对于一些热敏感的组件和器件，低温装配可以避免过高温度对其造成的损坏，保护其性能和寿命。

5. 应用于特殊环境：低温装配常用于航空航天、电子设备、半导体制造等需要高精度和稳定性的领域，以满足对产品质量和可靠性的要求。

需要注意的是，低温装配需要特殊的设备和环境控制，确保达到所需的低温条件。同时，对于特定材料和组件，低温装配可能会对其性能和可靠性产生一定影响，因此在选择低温装配方案时需仔细评估和进行合适的测试。